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2016-01-11SnPb焊点开裂诱导2014年12月印尼飞机空难报告发布

2014年12月28日清晨,型号为空客A320-216亚航QZ8501客机在从印度尼西亚第二大城市泗水飞往新加坡的途中,在爪哇海坠毁,机上156乘客及6名机组人员全部罹难。图一:印尼国家运输安全委员会(KNKT)发布报告2015年12月1日印度尼西亚国家运输安全委员会在经过近1年时间的调查后,发布了QZ8501客机失事最…

2015-03-06确信爱法开发出TrueHeight垫块

AlphaTrueHeightTM是一款无毛刺、无坍塌铜镀镍的金属垫块产品。TrueHeight™垫块产品主要设计为自动化装配,并与焊锡膏一起印刷后过回流炉。由于垫片所有的表面都有镀层,所有回流不会导致漏铜。回流后,TrueHeight™可以保证精确的高度。使用AlphaTrueHeight™垫片在BGA封装设备上可以提供精确的误差为0.010毫高度的控制…

2014-10-28纳米技术研究用水替代焊料

据报道一项关于自组装电子的研究出现了。来自荷兰Twente大学的研究者们相信他们可以用水替代焊料。这听起来非常有趣,但可能需要很长一段时间才能实现。荷兰科学家把硅和氮化硅折叠成不同的形状。然后添加水让表扩展到三维结构以致形成一个填满电子元器件的小空间。这和上世纪90年代的类似研究有很大区…

2014-07-28IPC发布无铅研究重点课题

IPC无铅电子产品风险管理理事会(PERM)近日发布白皮书《PERM理事会无铅研究的重点课题》。在白皮书中,按照电子产品中无铅材料的影响和风险,划分研究项目的优先级;三大研究领域分别为锡须失效模式和风险缓解、复杂系统供应和无铅互连。每个领域的研究重点分别在以下五个行业中展开:航空电子、地面…

2014-06-23《低熔点含铋无铅合金的可靠性筛选》荣获美国最佳论文

霍尼韦尔航空运输系统公司的Joseph Juarez Jr.博士的《低熔点含铋无铅合金的可靠性筛选》荣获2014年IPC APEX展会®美国最佳论文。此篇论文的背景是霍尼韦尔与Celestica公司合作的低温焊料项目,论文的内容主要是含Bi无铅焊料与常规SAC305及SnPb焊料的比较。

2014-06-23千住新型焊接材料支持下一代IC封装技术的发展

在最近几年,焊锡球大量的应用于移动设备,例如智能手机、平板电脑、汽车电子等领域。为了满足半导体封装,尤其是3D封装的需求,千住金属公司于2013年推出了一系列新型的锡球。

2014-06-23可印刷的纳米铜膏可以消除锡晶须吗?

美国Lockheed Martin航天公司先进技术中心纳米体系指挥部和先进材料科学家开发了一种Cu基的电子互联材料,这种材料可以在200度进行加工处理。这种焊接材料形成的焊点的电导和热导性能预计比现在使用的Sn基焊料要高10倍。由于考虑到现有的锡基无铅焊料很可能会产生锡晶须,焊点中微小金属生长会导致线路板短路。

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