登录注册 设为首页|收藏本站

纳米技术研究用水替代焊料

发布时间:2014-10-28  来源:ITRI-IPC中国焊料技术理事会

    据报道一项关于自组装电子的研究出现了。来自荷兰Twente大学的研究者们相信他们可以用水替代焊料。这听起来非常有趣,但可能需要很长一段时间才能实现。

荷兰科学家把硅和氮化硅折叠成不同的形状。然后添加水让表扩展到三维结构以致形成一个填满电子元器件的小空间。这和上世纪90年代的类似研究有很大区别,当时研究者们试图使用焊料填满展开扁平的片材及不断缩小的电子设备。熔融焊料的表面张力使硅创造出适合狭小空间的形状。

2003年,一位麻生理工的光学系统小组证明了折叠很多电线包裹在一个柔性的聚合物将二维芯片转换成一个密集的三维结构是有可能的。哈佛研究者在家年前使用折纸的概念建立了光检测器。在其它地方,这种概念在医疗应用探索中。

这将很有趣看看是否这些概念结合过直通硅晶穿孔技术和其它三维封装技术经过多年的研究后最终成为主流。