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CSTG未来焊料发展主题座谈会在国际锡业协会上海办公室成功召开

发布时间:2016-05-10  来源:ITRI-IPC中国焊料技术理事会

2016年4月28日, ITRI焊料技术理事会(CSTG)焊料未来发展之路座谈会在国际锡业协会上海办公室成功召开。本次会议共有来自深圳福英达工业技术有限公司总经理徐朴先生、苏州优诺电子材料科技有限公司总经理罗登俊先生、深圳亿铖达工业有限公司总经理吴建勋先生、深圳市唯特偶新材料股份有限公司陈旺宇先生、云南锡业股份有限公司上海公司总经理吴建勋先生、王伟科先生、广达电脑(上海)文兵先生、王鑫博士、ITRI中国王超先生等10多位CSTG会员代表参加。此次会议由CSTG秘书处王超先生主持。首先,CSTG秘书处王超先生简单的介绍了此次座谈会召开的背景,旨在深刻了解焊料消费终端最前沿实际动态信息,提升CSTG会员企业技术竞争力,秘书处同时对所有参会代表的远道而来表示热烈欢迎和感谢!


座谈会现场一

在此次座谈会中,广达电脑汪文兵经理及王鑫博士分享了广达材料评估实验室近两年来的研究项目主要内容,并预测未来23年内,笔记本组装材料很可能会采用SnBiAg低温系列材料替代传统SAC305焊料。除此之外,所有参会代表就行业发展机遇的常温存储锡膏、预成型焊料;行业发展威胁的导电胶、模块化组装技术;未来焊料全球市场走向等问题进行了探讨。具体细节内容请参看CSTG秘书处发布专题会员内部报告。

云锡王伟科介绍百年云锡发展简史

在会议茶歇期间,秘书处王超先生带领会员参会代表参观了国际锡协上海办公室,并介绍了上海办公室的发展方向。另外,云锡公司王伟科先生带领所有参会代表参观了云锡上海大楼,并对云锡的发展历史及陈列的锡矿石、工艺品进行了简单介绍。


所有参会代表合影留恋

历经三个小时左右的座谈会结束后,所有参会会员代表在云锡上海接待大厅进行了合影留念!另外,参会代表表示很高兴能参加这样的座谈会,希望秘书处未来能组织更多的类似活动!

更好的焊料,更好的电子联接方案!

欢迎有更多的焊料产业链企业加入我们ITRI-IPC中国焊料技术理事会(CSTG),同时希望已是会员企业能积极的参加秘书处组织的活动当中